苏姿丰在OCP上亮出AMD下一代霄龙Verano，2027年才上市

AMD 在 10 月 12 日开幕的 2026 OCP 全球峰会上，第一次公开了下一代数据中心处理器 Verano 系列 EPYC。计划 2027 年上市，用 Zen 6 架构，最关键的改动是——EPYC 产品线第一次支持 LPDDR5X 内存，靠 SOCAMM2 内存模块搭车。

为什么这件事值得单独说一句？因为过去服务器的内存清一色是 DDR 系 RDIMM，讲究的是可维护、可更换。LPDDR5X 那是手机和低功耗设备的东西，功耗低、带宽高，但一直被认为不适合插在服务器上。AMD 这次用 SOCAMM2 把 LPDDR5X 模块化，既拿到低功耗高带宽，又保留了可插拔维护，瞄准的就是“智能体 AI”这类对主机端内存带宽很吃紧的工作负载。

SOCAMM2 是个面向服务器环境的模块化内存规格，说白了就是把 LPDDR 焊死的内存，改成能像内存条一样换的东西。AMD 说这能改善 AI 数据中心的性能功耗比，也给机架级设计腾出空间。这代处理器主要给 AI 加速器的主机节点用，计划配未来的 Instinct MI500 系列 GPU。互连上，xGMI 最高能跑到 112 Gbps。

核心数这块有点乱。ComputerBase 报道说 OCP 上展示的配置涉及最高 192 核，但 AMD 官方资料没确认这个数字。Tom's Hardware 之前说的是最高 72 个 Zen 6 核心、24 通道 LPDDR5X。两个口径差了一倍多，只能等官方完整规格出来再说。苏姿丰倒是给了个更大的饼：她预计到 2030 年服务器 CPU 市场规模超过 2000 亿美元，未来几年年复合增长约 50%。

苏姿丰说这话的时候，整个行业都在喊缺算力、缺钱。把 CPU 市场规模往 2000 亿美元喊，一半是给自己壮胆，一半是想让资本市场相信“AI 的下一站是主机端 CPU”。我的看法是，Verano 的技术方向没错，LPDDR5X 上服务器早晚是趋势，但 2027 年才上市，中间这两年英伟达、英特尔也不会站着等。真正能验证 AMD 这套打法行不行的，是它公布完整规格和第一批客户的时候，不是现在这场 keynote。